美国英特尔在2007年9月18日于美国加州旧金山举办的开发商会议“IDF(Intel Developer Forum)”上,召开与USB 3.0有关的技术会议。名称为“USB 3.0-Connecting Value to Personal Devices”。由此看来作为面向笔记本电脑和便携终端的平台技术之一,USB 3.0有可能被提上议事日程。USB 3.0标准将由Intel、HP、NEC、NXP Semiconductors,德仪和微软共同开发,将包含大量新的特性。

首先USB 3.0的速度是现有标准的10倍,传输率5Gbps为数码产品和对高速度传输有要求的设备做好了准备,并且向下兼容,使用同一个结构。它将成为世界上最快的连接标准。
该标准预计在2008年上半年发布。